メンター・グラフィックスとサムスン電子、Calibreを使用したサインオフ/ファウンドリ・マスクプロセス・ソリューションを20nmノードに拡張
2012/06/08
シーメンスEDAジャパン株式会社
メンター・グラフィックス・コーポレーション(本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス)は、同社とサムスン電子株式会社(本社: 韓国スウォン市 以下: サムスン電子)が3月に発表した20nmノード向けの提携を拡張し、ダブルパターニング(DP)や先端フィル機能の多角的アプローチを含めた20nmノード向けサインオフのためのCalibre®デザインキットを提供することを発表しました。サムスン電子は2011年11月、高度な光近接効果補正(OPC)およびOPC検証、マスクプロセス補正などのコンピュテーショナル・リソグラフィにもCalibreプラットフォームを使用することに合意しています。これら一連の取り組みは、サムスン電子のファウンドリ・ビジネスの急拡大に伴う生産能力の増強をサポートするものです。
メンター・グラフィックスとサムスン電子が共同で提供する今回のデザインキットは、ISDA(International Semiconductor Development Alliance)のあらゆるDP設計フローに対応しており、デザインルール、レイアウトvs.回路図(LVS)チェック機能、寄生抽出ソリューションが20nmノードの厳しい設計要求を満たすように強化されています。また、マルチレイヤのダミーパターンを挿入する先端技術、リソグラフィ・ホットスポットの高速検出、プロセス・フレンドリな設計支援など、設計と製造の両方を協調的に最適化する高度な機能も含まれています。
「サムスン電子のファウンドリ向けサインオフおよび製造プラットフォームとしてメンター・グラフィックスのCalibreプラットフォームが選ばれる理由はいくつもあります。Calibreは、サムスン電子の先端ノードに対応した最新の物理検証、DFM、マスクプロセス技術を常に提供してくれます。また、Calibreツール間の緊密な連携により、設計と製造の両方のフローを協調的に最適化できるので、Time-to-Marketが短縮されます。例えば、DP設計の検証と製造の両方でCalibreを使用することにより、お客様それぞれの設計スタイルに合わせた選択が可能になります。顧客環境における設計コックピットや設計規模、DP手法の如何を問わないソリューションにとって、優れた性能、高いQoR(設計結果)、開放性のすべてが重要です。」サムスン電子、Device Solutions、System LSI Design Technology team、Vice President、Kee Sup Kim博士は、上記のように語っています。
メンター・グラフィックスは、物理検証、リソグラフィ・チェック、クリティカル・エリア解析、クリティカル・フィーチャ解析、ダミーパターン挿入機能を備えた、量産化可能な28nmノード向けファウンドリ・キットの開発においてもサムスン電子と協業してきました。20nmノードでは、マルチパターニングや先端DFMチェックの機能も含めたメンター・グラフィックスの包括的な設計フローを使用して、サムスン電子の設計チームとサードパーティのIPプロバイダが設計したテストチップをテープアウトしました。Calibreプラットフォームは、無色、自動2色、混合2色、マニュアル2色などあらゆるスタイルのDPに対応しており、レイアウトの自動分割や、解像度の矛盾をリアルタイムでカラー表示する、特許取得済みのグラフィカルな「エラー・リング」などの先進機能を通じて、DP違反の修正にかかる手戻りを減らします。
「厳しさを増す20nmノードの課題に対処するには、ファウンドリ・エコシステムのすべてが緊密に連携していなければなりません。メンター・グラフィックスとサムスン電子は、20nm以降のノードでも強力なパートナーシップを維持していきます。サムスン電子のファウンドリ・ソリューションが双方の顧客にとって使いやすいものとなるよう、設計/テープアウトのフロー全体に対応したテクノロジ、性能、機能の提供に取り組くんでいきます。」メンター・グラフィックス、Design-to-Silicon Division、Vice President and General Manager、Joseph Sawickiは、上記のように述べています。
メンター・グラフィックスとサムスン電子が共同で提供する今回のデザインキットは、ISDA(International Semiconductor Development Alliance)のあらゆるDP設計フローに対応しており、デザインルール、レイアウトvs.回路図(LVS)チェック機能、寄生抽出ソリューションが20nmノードの厳しい設計要求を満たすように強化されています。また、マルチレイヤのダミーパターンを挿入する先端技術、リソグラフィ・ホットスポットの高速検出、プロセス・フレンドリな設計支援など、設計と製造の両方を協調的に最適化する高度な機能も含まれています。
「サムスン電子のファウンドリ向けサインオフおよび製造プラットフォームとしてメンター・グラフィックスのCalibreプラットフォームが選ばれる理由はいくつもあります。Calibreは、サムスン電子の先端ノードに対応した最新の物理検証、DFM、マスクプロセス技術を常に提供してくれます。また、Calibreツール間の緊密な連携により、設計と製造の両方のフローを協調的に最適化できるので、Time-to-Marketが短縮されます。例えば、DP設計の検証と製造の両方でCalibreを使用することにより、お客様それぞれの設計スタイルに合わせた選択が可能になります。顧客環境における設計コックピットや設計規模、DP手法の如何を問わないソリューションにとって、優れた性能、高いQoR(設計結果)、開放性のすべてが重要です。」サムスン電子、Device Solutions、System LSI Design Technology team、Vice President、Kee Sup Kim博士は、上記のように語っています。
メンター・グラフィックスは、物理検証、リソグラフィ・チェック、クリティカル・エリア解析、クリティカル・フィーチャ解析、ダミーパターン挿入機能を備えた、量産化可能な28nmノード向けファウンドリ・キットの開発においてもサムスン電子と協業してきました。20nmノードでは、マルチパターニングや先端DFMチェックの機能も含めたメンター・グラフィックスの包括的な設計フローを使用して、サムスン電子の設計チームとサードパーティのIPプロバイダが設計したテストチップをテープアウトしました。Calibreプラットフォームは、無色、自動2色、混合2色、マニュアル2色などあらゆるスタイルのDPに対応しており、レイアウトの自動分割や、解像度の矛盾をリアルタイムでカラー表示する、特許取得済みのグラフィカルな「エラー・リング」などの先進機能を通じて、DP違反の修正にかかる手戻りを減らします。
「厳しさを増す20nmノードの課題に対処するには、ファウンドリ・エコシステムのすべてが緊密に連携していなければなりません。メンター・グラフィックスとサムスン電子は、20nm以降のノードでも強力なパートナーシップを維持していきます。サムスン電子のファウンドリ・ソリューションが双方の顧客にとって使いやすいものとなるよう、設計/テープアウトのフロー全体に対応したテクノロジ、性能、機能の提供に取り組くんでいきます。」メンター・グラフィックス、Design-to-Silicon Division、Vice President and General Manager、Joseph Sawickiは、上記のように述べています。