最高集積度のCyclone III ファミリ製品を出荷開始
2007/06/29
インテル(株)プログラマブル・ソリューションズ事業本部
アルテラは本年6月25日、低コスト65nm Cyclone III FPGAファミリで最も大きな集積度を持つEP3C120デバイスの出荷開始を発表しました。
TSMCの65nmロー・パワー・プロセスにより製造されているCyclone III FPGAは、 低消費電力、豊富なロジック(5Kから120Kまでのロジック・エレメント)、豊富な内蔵メモリ(最大4Mビット)、および豊富なDSP機能(最大288個のマルチプライヤ) を提供します。
同程度の集積度を持つ他のFPGAが、通常1ワット以上のスタンバイ消費電力であるのに対して、EP3C120デバイスのスタンバイ消費電力は200mW以下です。そのため、ワイヤレス通信インフラストラクチャ、ソフトウェア無線、ビデオ&イメージ処理など、高集積と低消費電力の両方を必要とする広範なアプリケーション、あるいはデバイス動作時に発生する熱を放散するのが困難で、その結果製品の信頼性とコストに影響を及ぼすような過酷な温度環境下で使用されるアプリケーションに対応します。
TSMCの65nmロー・パワー・プロセスにより製造されているCyclone III FPGAは、 低消費電力、豊富なロジック(5Kから120Kまでのロジック・エレメント)、豊富な内蔵メモリ(最大4Mビット)、および豊富なDSP機能(最大288個のマルチプライヤ) を提供します。
同程度の集積度を持つ他のFPGAが、通常1ワット以上のスタンバイ消費電力であるのに対して、EP3C120デバイスのスタンバイ消費電力は200mW以下です。そのため、ワイヤレス通信インフラストラクチャ、ソフトウェア無線、ビデオ&イメージ処理など、高集積と低消費電力の両方を必要とする広範なアプリケーション、あるいはデバイス動作時に発生する熱を放散するのが困難で、その結果製品の信頼性とコストに影響を及ぼすような過酷な温度環境下で使用されるアプリケーションに対応します。
















