株式会社テクノビジョン(埼玉県比企郡)は、半導体業界で拡大しております12インチ(300mm)ウェハーへのニーズにお応えし、12インチ（300mm）に対応したウェハー拡張装置（エキスパンダー）の開発を開始いたしました。

ウェハー拡張装置は、半導体製造の後工程であるダイシングにより分割されたウェハーを X-Y 方向に均一に拡張し、チップ間隔を広げることで、ダイシング後のチップハンドリングを容易にするための装置です。

これまでにも12インチ（300mm）対応について、多数のお客様よりお問合せ、ご要望を いただいておりましたが、この度、準備が整い開発に着手することとなりました。

また、「12インチ（300mm）対応ウェハ拡張装置」開発に合わせ、弊社が推奨しておりますダブルリング構造のグリップリング（拡張されたウェハの状態を保持するためのリング）も 12インチ（300mm）対応品としてご用意致します。

現在提供しております8インチまで対応したウェハー拡張装置の開発技術、ノウハウ、 および数々のお客様からお寄せいただきましたフィードバックを活かし、新製品の開発を行って参ります。

なお、「12インチ対応ウェハー拡張装置」の詳細についてのお問い合わせは
随時受け付けておりますので、お気軽に下記営業部までご連絡ください。


【お問い合わせ先】
株式会社 テクノビジョン
〒350-0165 埼玉県比企郡川島町中山2078
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