非接触搬送装置「フロートチャックＣ（ＳＡＮ）型」は、気体を基板に向かって噴出することにより、基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送する。
「フロートチャックＣ（ＳＡＮ）型」の気体噴出機構は、クッション室中央部に設けられた気体噴出筒の下方より放射状に気体が噴出され、気体がクッション室内にて垂直方向に旋回する垂直旋回流方式である。
このため中央部に局所負圧を発生することがなく、ワーク（ガラス、ウエハ他）にストレス与えることがない。これにより従来型の水平旋回流方式の欠点である中央部に局所負圧が生じ、基板にストレスを生じさせ、時としてワークを損傷するという問題を解消した。
また本「フロートチャックＣ（ＳＡＮ）型」は空気消費量が従来型に比し１／２程度の省エネエルギー型である。
空気消費量が大きいことで懸案であった大型ガラス基板の非接触搬送を可能にした。