双葉電子工業株式会社（千葉県茂原市 代表取締役社長 桜田　弘）は、有機ELディスプレイや有機EL照明などの有機ELデバイスのパネル内に、直接充填することができる透明な充填型乾燥剤「OleDry-F (オーレドライ エフ)」を開発しました。

当社はこれまでに、中空封止構造の有機ELデバイス用乾燥剤として「OleDry」を開発・販売しておりましたが、今回充填封止構造に対応可能な充填型透明乾燥剤をラインナップに加え、有機ELデバイス用乾燥剤の拡充を図ります。

このOleDry-Fにより、今後成長が期待される有機ELデバイスの大型化、薄型化、シースルー化、更にはフレキシブル化の実現が期待できます。

[有機ELデバイスの特徴と「OleDry-F (オーレドライ エフ)」開発の経緯]
有機ELデバイスは、基板の上に有機EL層を形成し、これをガラスや金属などの封止板により封止する構造となっています。有機EL層は、外部から進入する水分の影響により非発光部分が発生するなど、極端に水分を嫌う性質を有することから、封止板は凹状に加工され、酸化カルシウム粉末を吸着させたテープ型乾燥剤や当社の従来タイプの乾燥剤が固定された中空封止構造が主流となっています。

ところが、この中空封止構造では、その構造上大型化や薄型化には限界があり、封止基板側から発光を取り出すトップエミッション方式や、フレキシブルな有機ELデバイスにも対応できず、直接充填できる透明な乾燥剤の開発が期待されていました。

[「OleDry-F (オーレドライ エフ)」の特徴]
●従来のOleDryの高い乾燥機能に加え、有機ELデバイスの充填封止構造を可能とする乾燥剤であり、有機ELデバイスの大型化や薄型化を可能にします。
●透明であるため、トップエミッション方式やシースルーパネルなど、新たなコンセプトのアプリケーションにも対応可能です。
●適度な粘性を有するため、フィルム基材などを利用することにより「曲がるディスプレイ」など、フレキシブルな形状の有機ELデバイスが実現可能です。
●耐振動性、耐衝撃性に優れ、有機ELデバイスの発光により発生する熱を効率的に放出し、有機ELデバイスの信頼性の向上を可能にします。
●粘度調整が可能なため、ディスペンスや印刷法など、あらゆる充填・塗布方式に対応可能です。
●溶剤成分を含まないため、加熱乾燥工程やＵＶ(紫外線)照射や加熱などによる硬化プロセスを必要としません。
●封止板の構造を従来の凹型構造からガラス板などの平面構造に変更することができるため、トータル製造コストの低減を実現します。
●有機ELデバイス以外、水分を嫌う多くの電子デバイスにも広く利用が可能です。

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