Molex社製相互接続システム HyperQube 6.00mm
最終更新日:2024/12/20
このページを印刷コンパクト設計で信頼性の高い性能を実現
本製品は、高電圧・高電流に対応し、スペースに限りのあるデバイスでも信頼性の高い接続性能を実現する相互接続システム。厳格な業界基準を満たすよう設計されており、高電流負荷時でも優れた電力密度と安定した電気性能を提供。機械的なキーイング方式を採用しており、プリント基板(PCB)やバスバー上で基板実装レセプタクルを正しい向きに配置できる。省スペース設計で、スイッチなどの小型デバイスに適しており、基板面積の効率的な活用を可能する。また、コネクタのソケットや圧着接点、剥き出しのワイヤリードには接触できない設計になっており、タッチプルーフかつフィンガーセーフ構造で作業者の安全性向上に寄与。UL 94V-0の難燃性評価を取得しており、RoHSおよびREACHに準拠。-40~+125℃の動作温度範囲に対応し、過酷な環境下でも信頼性の高い電力伝送を実現。データセンタ、エネルギー貯蔵、産業オートメーションの分野に適している。
製品カタログ・資料
- Molex社製相互接続システム HyperQube 6.00mm
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