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- 表面実装用ジャンパ線 MJシリーズ
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.04MB【MJシリーズ】は、表面実装基板で回路パターンが通らない時にジャンパ線として使用できる製品。基板(部品面)より0.5mm程度高さがあるため、回路をまたいだ実装が可能。部品高さは1mm程度。間隔は3.54~21.32mm幅で8種類、バラ品/テープ品の2種類をラインナップ。材質:リン青銅、処理:ニッケル下地スズメッキ、定格電流:7A。RoHS対応。
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