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精密ブレード切断機 MPC-200e

ムサシノ電子株式会社

最終更新日:2021/04/09

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  • 精密ブレード切断機 MPC-200e
ステップ送り機構を利用することで試料・砥石にやさしい切断が可能
【MPC-200e】は、ワークテーブルの送り方式としてモータードライブを採用した精密ブレード切断機。最少100μmの平行切断を精度よく行うことができる。ワークテーブルの送りは、自動または手動を任意で選択可能。鉄系材料など、砥石が噛みやすい試料の切断が行いやすい。0～100mm／minの範囲内にて無段で送り速度を設定でき、また試料切断位置を10μm刻みで決めることが可能。タッチパネル操作で切断条件も簡易に設定できる。また、オプションでX線回折による結晶方位の決定後、そのまま切断可能なゴニオメーターを用意。
    　　　　　　　　
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精密ブレード切断機『MPC-200e』
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