【マランツエレクトロニクス】基板外観検査装置 Jシリーズ

その他の情報

1 高分解能
5Mカメラの搭載により、2400×2000pixの視野面積を確保。
2 レーザーによる高さ計測で部品浮きを検出
最大計測高さ：70mm　/　測定精度：±50µm
3 アングルカメラ
【立体検査と確認】目的箇所を8方向から包み込むアングルカメラ
・チップ部品やリードの浮き、QFJのはんだ状態をアングルカメラの画像を使用することで高精度に検出可能。
・一般的な90度間隔の4個ではなく、45度間隔で8個搭載し、隣接部品などの影響を受けずに最適な角度からの画像で検査が可能。
・検査後の拡大鏡を使用した目視確認も基板を取り出さず、そのまま確認。
4 Z軸機能
高さに影響されない上下にも稼働するZ軸を備えています。
・背の高い部品に書かれている文字の検査は、カメラを上下させピントを正確に合わせることにより、検査が可能。
・段差のある基板に対しては、特殊な治具や検査を2度に分ける必要もなく、正確でスピーディな検査が可能。
・簡易治具における基板厚の変化にも対応。