回路材料
最終更新日:2022/08/05
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接着剤や塗料としての用途で優れた特性を発揮
本製品は、長年の研究と蓄積された技術により、ニッチな電子材料の原料の一部として多くの研究開発に使用実績を有し、高速通信向けCCLや封止材に高耐熱、低CTEの高信頼性を提供する特殊構造のエポキシ樹脂。超高耐熱(Tg)：≧300℃、9ppmと低CTEの「HR3070／HR3072」、超低誘電(Df)：0.0016の「HR-YSP」、高耐熱と低誘電を両立した「HR-Resin」、すべてのグレードで高濃度に汎用溶媒(MEKやトルエンなど)に可溶、独自技術で高濃度に溶解可能な超高耐熱ビスマレイミド系樹脂などをラインアップ。
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ファイル形式：pdf ファイルサイズ：2.51MB接着剤や塗料としての用途で優れた特性を発揮する回路材料の総合カタログ 高速通信向けCCLや封止材に高耐熱、低CTEの高信頼性を提供する特殊構造のエポキシ樹脂を紹介 超高耐熱(Tg)：≧300℃、9ppmと低CTEの「HR3070／HR3072」、超低誘電(Df)：0.0016の「HR-YSP」、高耐熱と低誘電を両立した「HR-Resin」、すべてのグレードで高濃度に汎用溶媒(MEKやトルエンなど)に可溶、独自技術で高濃度に溶解可能な超高耐熱ビスマレイミド系樹脂などをラインアップ。
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