異なる材料の複合材・結晶材・磁性材・樹脂等の加工

東京電子工業は、半導体分野から通信機器、医療機器、車載機器など、多種多様な産業ニーズに応え、精密加工技術を通して、従来にない利便性や効率性を生む高付加価値を提供。ガラスとシリコンの接合材料や、金属ベースの樹脂基板など、異なる材料の「複合材」を同時加工することも可能。また、同社が得意とするセラミックス素材やガラス素材のほか、結晶材(シリコン 、サファイア、化合物半導体)や磁性材(フェライト、サマリウムコバルト、ネオジウム)、樹脂(ガラスエポキシ樹脂他)、金属(銅、アルミ他各種)などの超精密加工にも対応が可能。約200種のダイヤモンド工具と、豊富な加工実績から蓄積した技術・ノウハウによって、さまざまな加工条件に応え、同時に加工を実現。