白金単結晶薄膜付きシリコンウェハ

本製品は、単結晶金属膜を可能にする独自開発の「多能性中間膜」が付いたシリコンウェハ。「多能性中間膜」により面方位の制御も可能。半導体や電子デバイスの性能向上に寄与。また同社では、白金以外にも、さまざまな金属の単結晶化の実績を有する。サイズ：φ4／6／8インチ、基板材料：Si、Pt膜厚：100～200nm、面方位：(100)。