スピネル／コージェライト

豊港は、各種電子部品や半導体デバイスなどに使用できる多結晶セラミック基板を提供。直径：4または6インチ、厚さ：350～750±25μm(カスタマイズ可)、ポリタイプ：多結晶、TTV：≦5μm、反り：≦35μm、前面の粗さ：Ra≦0.5nm(5×5μm)、裏面粗さ：Ra≦2.0nm(5×5μm)。