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化学機械研磨機(CMP) CPシリーズ

Shanghai Leading Semiconductor Technology Development Co.,Ltd

最終更新日:2025/09/29

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  • 化学機械研磨機(CMP) CPシリーズ
完全密閉型の研磨エリア
【CPシリーズ】は、SI、SIC、GaAs、lnP、GaN、CdTe、ダイヤモンドなどの半導体材料を加工することができる化学機械研磨機。研磨液が接触する部分はすべて耐酸・耐アルカリ性の素材を採用。作業エリアには大型の耐食・防漏トレイを使用し、メンテナンス性を向上させている。板径寸法：381～1500mm、プラテンの直径：139～576mm、ウェハ搭載能力：2／3／4／5／6／8／12インチ。
    　　　　　　　　

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