多結晶ダイヤモンド微粉(ダイヤモンド微粉)

本製品は、爆発によって合成された多結晶ダイヤモンド粉末。無数の粒径が約20ナノメートルの微結晶から構成され、分割面がないことが特長であるため、単結晶ダイヤモンドに比べて強度が高く、より大きな加工圧力を適用して研磨工程の除去速度を高めることができる。製品ラインアップは次の通り。粒径範囲がZDP0-0.05～ZDP10-20で、サファイアウェハ、合成宝石、酸化物セラミック、ハードディスクの読み取り／書き込みヘッド、光ファイバーデバイス、金属グラフィックテスト、合成材料、炭化タングステン、炭化ケイ素ウェーハまたはセラミック、鋳造鋼鉄などのために適した「ZDPシリーズ」。サファイアウェハ、酸化物セラミック、合成材料、タングステン炭化物などのために適した粒径範囲がZFG 0.25～ZFG30の「ZFGシリーズ」。サファイアウェハの裏面研磨や基板シートの研磨または研磨などのほとんどの研磨研磨シーンに応用できる粒径範囲がZFGW 0.25～ZFGW 15の「ZFGWシリーズ」。