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レーザーコンベア LMC06MP
最終更新日:2026/11/07
このページを印刷高精度なレーザーマーキング加工と連動した確実な位置決めにより、鮮明な印字品質とスムーズな搬送動線を両立
【LMC06MP】は、実装ラインにおいて、基板へのレーザー印字加工を行うためのレーザーコンベア。レーザー照射時の微細な振動を抑える高剛性な設計と、正確な位置決めで基板をクランプする機構を搭載しており、2次元コードやシリアル番号などの精密なマーキングを確実に行う。コンパクトな機長により既存ラインへの組み込みが容易で、加工前後の中継コンベアとしてもスムーズに機能する。さらに、誤動作や異物混入を防ぐ安全設計にも配慮されており、現場の確実な安全管理と、トレーサビリティの向上による生産性の最大化を両立する。














































