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最終更新日:2014/01/30

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  • B2it両面板
ファインパターンの形成が容易
【B2it両面板】は、孔明け加工/メッキ不要なB2itの特長を最大限に生かした製品。環境保全対策に対応したドライプロセスを採用、ファインパターンの形成が容易で、バンプ一括形成によるコストパフォーマンスを向上。極薄両面基板に対応、絶縁層の多様な自由選択が可能で、コア基板ベースのアプリケーションに最適。板厚30〜200μm。

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