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低銀はんだ付け材料

千住金属工業(株)

最終更新日:2018/10/12

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  • 低銀はんだ付け材料
Ag添加で濡れ性、機械的強度を改善
【低銀はんだ付け材料】は、Sn-3Ag-0.5Cuに対し約3割の材料費低減が可能な製品。Ag添加により濡れ性が改善できるほか、機械的強度の改善、クリープ特性の改善が見込まれ、217℃の固相線温度を有し、Sn Cu Niの228℃に比べ約11℃も実装温度を低く抑えられる。エコソルダ低銀タイプのローコスト対応製品で、省資源なども実現。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
千住金属工業(株)
住所：
〒 120-8555
足立区千住橋戸町23
Web：
http://www.senju-m.co.jp/