あらゆる条件下でボイド発生を抑制
【S3X58-G803】は、新開発フラックス設計により、大幅にボイドを低減させる高性能ソルダーペースト。多種多様な実装部材に高いボイド低減効果を発揮。「プリヒートの早い段階で金属酸化膜を除去」、「電極部に対するスピーディーな濡れ」、「フラックス成分のはんだ外への排出」を実現することで、大幅な低ボイド化を可能にする。はんだ内部にフラックスが残りにくいため、ボイドの成長が抑制され、安定した低ボイド化が見込める。連続印刷、断続印刷性にも優れており、0603チップ実装にも対応。
