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製品カタログ・資料
- SMT向けソルダーペースト S3X58-G803
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.5MB【S3X58-G803】は、新開発フラックス設計により、大幅にボイドを低減させる高性能ソルダーペースト。多種多様な実装部材に高いボイド低減効果を発揮。「プリヒートの早い段階で金属酸化膜を除去」、「電極部に対するスピーディーな濡れ」、「フラックス成分のはんだ外への排出」を実現することで、大幅な低ボイド化を可能にする。
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.5MB【S3X58-G803】は、新開発フラックス設計により、大幅にボイドを低減させる高性能ソルダーペースト。多種多様な実装部材に高いボイド低減効果を発揮。「プリヒートの早い段階で金属酸化膜を除去」、「電極部に対するスピーディーな濡れ」、「フラックス成分のはんだ外への排出」を実現することで、大幅な低ボイド化を可能にする。