高濡れ性・保存安定性・高絶縁信頼性を実現
【S3X58-HF920】は、完全ハロゲンフリーでありながら高い濡れ性を実現した高性能ソルダーペースト。常温下ではんだ粉との反応性が極めて低く、リフロー時に集中して活性力を発揮する活性剤を選定および調整することにより、ハロゲン含有ソルダーペーストと同等の濡れ性と保存時の粘度安定性を両立。さらに、残留活性剤が少ないフラックス設計によりマイグレーション発生を抑止し、高絶縁信頼性も提供する。合金組成：Sn 3.0Ag 0.5Cu、粒径：20～38μm、粘度：200±20Pa.s。
