フラックス飛散レスソルダーペースト S3X58-HF912

最終更新日:2020/02/04

ボイド排出時のフラックス飛散を大幅に軽減

【S3X58-HF912】は、センサ、コネクタ端子、レンズといった部品箇所へのフラックス飛散の付着を防止するソルダーペースト。リフロー中、溶融はんだ表面にフラックス残渣が残り、ボイド排出時のフラックス飛散を大幅に軽減する。濡れ性、ボイド性といった実装品質と、低フラックス飛散性の両立を実現。合金組成：Sn 3.0Ag 0.5Cu、粒径：20-38μm、フラックス含有量：11.5％、融点：217～219℃、粘度：190Pa.s。