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超高密度実装対応ディスペンス用ソルダーペースト S3X70-M500D

(株)弘輝

最終更新日:2020/08/14

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  • 超高密度実装対応ディスペンス用ソルダーペースト S3X70-M500D
面ではなく点でのはんだ付けが可能
【S3X70-M500D】は、合金組成：Sn 3.0Ag 0.5Cuの超高密度実装対応ディスペンス用ソルダーペースト。ばらつきの少ない均質な真球はんだ粉で、面ではなく点でのはんだ付けが可能。厳選されたはんだ粉と、連続使用中における粘度安定性を追求したフラックスにより、長時間の使用でも良好な塗布形状を維持する。活性力が長く持続するように設計されており、リフロー中、長いスパンでボイドを排出することで、部品を選ばず低ボイドを実現する。
    　　　　　　　　

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