企業基本情報
- 社名:
- ADLINKジャパン(株)
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Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール EGX-MXM-BWシリーズ
最終更新日:2026/08/19
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製品カタログ・資料
- Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール EGX-MXM-BWシリーズ
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.93MB■EGX-MXM-BW500:スペースに制約のある組み込みシステム向けのコンパクトなAIアクセラレーション EGX-MXM-BW500は、超コンパクトなMXM 3.1 Type Aモジュールでありながら、最大294 AI TOPSのAI性能を実現します。スペースが限られた組み込みプラットフォーム向けに最適化されており、コンパクトなサイズ、熱効率、そして信頼性の高い性能が不可欠なインテリジェントエッジデバイスにおいて、効率的なAI推論、コンピュータビジョン、およびグラフィックスアクセラレーションを提供します。 ■EGX-MXM-BW2000:MXM Type Aモジュールにおける最高の演算密度 最大798 AI TOPSを実現するEGX-MXM-BW2000は、コンパクトなMXM 3.1 Type Aフォームファクタ内でAI演算密度を最大化します。モジュールのサイズを拡大することなく、大幅に高い推論性能を必要とする組み込みAIシステム向けに設計されており、ロボティクス、マシンビジョン、医療用画像処理アプリケーションに最適です。 ■EGX-MXM-BW4000:高度なエッジシステム向けの高性能AIおよびグラフィックス EGX-MXM-BW4000は、MXM 3.1 Type Bモジュールに強力なAIアクセラレーションと高度なグラフィックス性能を融合させ、最大1,334 AI TOPSを実現します。GPUリソースとメモリ帯域幅を強化した本製品は、要求の厳しいコンピュータビジョン、産業用AI、医療用画像処理、およびリアルタイム可視化アプリケーション向けに設計されています。 ■EGX-MXM-BW5000:高性能エッジAI向け究極の組込みGPU 最大1,824 AI TOPSを実現するEGX-MXM-BW5000は、本シリーズのフラッグシップモデルです。最大24GBの高速GDDR7メモリを搭載し、最も要求の厳しい組み込みAIワークロードに対して、卓越したAI推論およびグラフィックス性能を発揮します。大規模言語モデル(LLM)、生成AI、マルチストリームAI推論、およびその他の計算負荷の高いエッジAIアプリケーション向けに最適化されています。
































