エッジAI SoC Di1
最終更新日:2025/10/22
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DMP独自開発のNPUとiCatch Technology社製ISPを搭載
【Di1】は、これまで高価なSoCでしか実現困難だった高度機能をワンチップに統合したエッジAIカメラSoC。FP4対応NPUは、VLM／LLMなど高度AIモデルを電力効率高く低コストでエッジ処理を実行。一般的なINT8と比べてAI処理性能1.9倍向上、メモリ40％削減。独自ステレオビジョンエンジンは他社比22倍の電力性能比で高速3D測距を実現し、放熱部品不要でコスト・重量を大幅に削減する。4K HDR ISPやAIとの組み合わせで、ドローン・ロボティクスに求められる3D空間の視覚認識・AI処理を高速低消費電力で実現。豊富なI／Oと堅牢セキュリティも備え、セキュリティカメラ、車載ADAS、AMR等、幅広いエッジAIの進化を加速させる。
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- エッジAI SoC Di1
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：3.32MBDi1は、これまで高価なSoCでしか実現困難だった高度機能をワンチップに統合したエッジAIカメラSoCです。世界初のFP4対応NPUは、VLM/LLMなど高度AIモデルを電力効率高く低コストでエッジ処理を実行します。一般的なINT8と比べAI処理性能1.9倍向上、メモリ40%削減。独自ステレオビジョンエンジンは他社比22倍の電力性能比で高速3D測距を実現し、放熱部品不要でコスト・重量を大幅削減します。4K HDR ISPやAIとの組み合わせで、ドローン・ロボティクスに求められる3D空間の視覚認識・AI処理を高速低消費電力で実現。豊富なI/Oと堅牢セキュリティも備え、セキュリティカメラ、車載ADAS、AMR等、幅広いエッジAIの進化を加速します。
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