組込みシステム向けSoC AM62A3

【AM62Axシリーズ】は、64ビットアーキテクチャのArm Cortex-A53コアが最大4個、Image Signal Processor(ISP)と複数のビジョン支援アクセラレータ、Deep Learning(DL)およびビデオアクセラレータを備えたVPAC(ビジョン処理アクセラレータ)、Cortex-R5F MCU ChannelコアおよびCortex-R5Fデバイス管理コアを集積した組込みシステム向けSoC。主要なコアには、スカラーコアとベクトルコアを備えた同社の次世代C7000 DSP(「C7x」)、専用の「MMA」ディープラーニングアクセラレータがあり、一般的な自動車のワーストケース接合温度125℃での動作において、業界で最も低いクラスの電力範囲で最大2TOPSまでの性能を実現する。ドライバーモニタリングなどの従来のビジョンコンピューティングに基づくアルゴリズムの実装も提供。ドライバーや車内モニタリングシステム、次世代のeMirrorシステムなど、コスト重視の一連の車載アプリケーションに加え、ファクトリーオートメーション、ビルディングオートメーションなどの幅広い産業アプリケーションに適している。