薄型ガラス基板
最終更新日:2019/09/18
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シリコンとの陽極接合が可能
本製品は、テンパックス(ホウケイ酸ガラス)材質の薄型ガラス基板。0.3t(mm)の薄さで、シリコンとの陽極接合が可能。サイズはウェハに近いφ50mm・φ100mmをラインアップするほか、カスタムにも対応。
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