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- 高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリスKennThermZ1製品カタログ
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.06MB発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありませんん。
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