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高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス Kenn Therm Z1

(株)ワイドワーク

最終更新日:2022/02/08

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低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害の心配がない

【Kenn Therm Z1】は、シリコン系材料を使用していない放熱グリス。発熱体(CPUなど)と放熱体(ヒートシンクなど)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができる。ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性を有する。熱伝導率：6.5W／m・K、熱抵抗値：0.01K-in²／W、粘度：＜4000k cP、容量：2g、使用温度範囲：－40～＋150℃。

電子部品│熱対策部品│

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製品カタログ・資料

: 高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリスKennThermZ1製品カタログ
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.06MB発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありませんん。

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