BGAはんだ付け装置

本製品は、ハロゲンヒーターと熱風を使用し、小型BGA(CSP)部品をはんだ付けする装置。熱風式に比べて部分的な加熱が行え、基板を含め周辺部品への熱影響を最小限に抑えることが可能。複雑な温度プロファイルに対応でき、加熱したくない部品を保護しやすく、またプロファイルの選択ミスが削減できるよう操作方法が工夫されている。開発や修理など、多品種の基板や部品に柔軟に対応可能。メインヒータ：ハロゲンランプ(最大出力150W)、プリヒータ：熱風式 200W、昇温速度：0.5℃／秒〜20℃／秒、最高温度：約500℃、対象基板サイズ：50×50×1〜85×105×5mm、対象部品サイズ：5×5〜20×20mm、装置寸法：W220×D345×H352mm、電源：AC100V 50／60Hz 4A。