プラズマリフロー装置

最終更新日:2014/02/01

フラックス洗浄不要で環境へも配慮

本装置は、マイクロ波プラズマダウンフロー方式により発生した還元力の強い水素ラジカルのみを、基板表面に効率良く導くことが可能なプラズマリフロー装置。真空中ではんだの溶融を行うため、ボイドも同時に除去し、水素ラジカルの還元力を利用するため、フラックスが不用となる。また、急冷機構付きヒーターステージにより、リフロー時間短縮・リフロー後の急冷を可能にし、良好なリフロー条件を実現してるうえ、6および8インチウェハに対応した、カセットtoカセットの枚葉自動化装置になっている。さらに、リフロー後のフラックス洗浄が不要なため、洗浄液による環境汚染を低減できる。