プラズマリフロー装置
最終更新日:2014/02/01
このページを印刷
フラックス洗浄不要で環境へも配慮
本装置は、マイクロ波プラズマダウンフロー方式により発生した還元力の強い水素ラジカルのみを、基板表面に効率良く導くことが可能なプラズマリフロー装置。真空中ではんだの溶融を行うため、ボイドも同時に除去し、水素ラジカルの還元力を利用するため、フラックスが不用となる。また、急冷機構付きヒーターステージにより、リフロー時間短縮・リフロー後の急冷を可能にし、良好なリフロー条件を実現してるうえ、6および8インチウェハに対応した、カセットtoカセットの枚葉自動化装置になっている。さらに、リフロー後のフラックス洗浄が不要なため、洗浄液による環境汚染を低減できる。
一緒に閲覧されている製品
プラズマリフロー装置のお問い合わせ
その他製品一覧
卓上型ポイント噴流はんだ付け…
真空式リフローはんだ付け装置 …
スリーブはんだ付ロボット Smar…
クリームはんだ先入れ・先出し…
4軸卓上型はんだ付ロボット UNI…
Vカットフィーダ ASTシリーズ A…
垂直多関節型はんだ付ロボット …
鉛フリーはんだ付け装置 FX-952
ガイド付きクリーム半田印刷機 …
全自動パレット半田付装置 FZH-…
セレクティブトレース自動はん…
卓上型微小半田ボール／フラッ…
マイクロはんだ吸取り器 DS-9A…
自動はんだ付け装置 PSU500モニ…
噴流式はんだ付け装置 ポイント…
はんだ吸取機 WMD1D
真空半田付装置(真空リフロー装…
セラミックはんだ槽 SG-1S
熱噴流式非接触型はんだ付け装…
吸取／はんだステーション WDD1…
