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高精度組立装置

TMCシステム株式会社

最終更新日:2025/09/11

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  • 高精度組立装置
ばらつきを解消、圧入組立から基板の半田付けまでを自動化
本製品は、組立精度が必要とされる部品、レーザー光源の圧入組立てを行う装置。複数の作業を自動化することで省人化・省力化に貢献。人的なばらつきを解消し、組立精度を向上させる。圧入組立後、基板の半田付け工程までを一貫して行う。治具精度は、圧入角度:±0.1°、圧入軸位置:±0.05mm、圧入軸θ:±1.8°。

製品カタログ・資料

高精度組立装置
高精度組立装置

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.49MB「高精度組立装置」は、組立精度が必要とされる部品、 (レーザー光源)の圧入組立を行う装置です。 複数の作業を自動化することで「省人化・省力化」に貢献。 人的なバラツキを解消して「組立精度を向上」します。 圧入組立後、基板の半田付け工程までを一貫して行います。 【特長】 ■バラツキ解消 ■省人化 ■治具精度 ・圧入角度:±0.1° ・圧入軸位置:±0.05mm ・圧入軸θ:±1.8° ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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企業基本情報

社名:
TMCシステム株式会社
住所:
〒 210-0001
川崎市川崎区本町1-6-1
Web:
http://www.tmcsystem.co.jp/