製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります

マイクロDサブコネクタ MDSシリーズ

日本コネクト工業(株)

最終更新日:2020/06/26

このページを印刷
  • マイクロDサブコネクタ MDSシリーズ
厳しい使用環境条件下でも確実な接触が可能
【MDSシリーズ】は、小型、高信頼性のコネクタ。接触部は高信頼の精密加工により、振動・衝撃・熱衝撃などの厳しい使用環境条件下でも確実な接触が得られる。MIL-DTL-83513準拠品に対応。9~100極までのサイズを用意。ハーネス加工も国内で行っており、特注品にも対応している。

仕様

用途航空機、航法機器、ミサイル、小型駆動機器、電子機器 人工衛星、医療機器、計測機、携帯精密機器 等

その他の情報

    絶縁抵抗 Insulation resistance:5000MΩ min
    耐電圧 Dielectric withstanding voltage:AC600Vrms(Sea level)
    電流容量 Current rating:3A
    接触抵抗 Contact resistance:8mΩ max
    低レベル接触抵抗 Low signal level contact resistance:32mΩ max
    ピッチ Pitch:1.27mm/0.050inch
    使用電線 Wire:AWG24~30
    使用温度 Temperature range:-45~+125℃

製品カタログ・資料

マイクロDサブコネクタ MDSシリーズ
マイクロDサブコネクタ MDSシリーズ

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:4.34MB【MDSシリーズ】は、小型、高信頼性のコネクタ。接触部は高信頼の精密加工により、振動・衝撃・熱衝撃などの厳しい使用環境条件下でも確実な接触が得られる。MIL-DTL-83513準拠品に対応。9~100極までのサイズを用意。ハーネス加工も国内で行っており、特注品にも対応している。

会社情報

日本コネクト工業(株)

小さな部品がつなぐ未来、お客様とともに。
時代のニーズは常に移り変わります。顧客企業様のご要望も様々です。
私たちはコネクタメーカーとして皆様の熱意ある声にお応えできるよう、
技術力の向上に努めてまいります。

日本コネクト工業(株)
〒 158-0082  世田谷区等々力1-33-14

http://www.connect.co.jp/
詳細はこちら

お問い合わせ

お問い合わせの内容によっては、お返事に時間がかかる場合がございます。あらかじめご了承ください。

マイクロDサブコネクタ MDSシリーズへのお問い合わせ

以下の内容で間違いがないかご確認いただき、「送信」ボタンを押してください。

至急 / 通常

希望内容

要望事項

企業ロゴ

ランキング

中空型スリップリング AC6438
中空型スリップリング AC6438日本ムーグ株式会社 横浜支社(アニマティクス / コ…
MUコネクタ 高密度光ファイバ接続システム
MUコネクタ 高密度光ファイバ接続システムタイコ エレクトロニクス ジャパン(同)
ハイパワーケーブルコネクタ 高耐電力RFコネクタ
ハイパワーケーブルコネクタ 高耐電力RFコネクタ(株)アムテックス
車載インバータIGBT向けコネクタ 18021シリーズ
車載インバータIGBT向けコネクタ 18021シリーズイリソ電子工業株式会社
Positronic社製ハーメチックコネクタ&真空チャンバー用フランジ
Positronic社製ハーメチックコネクタ&真空チャンバ…理研電具製造(株)
大電流用防水丸型コネクタ
大電流用防水丸型コネクタアスニクス(株)
SCコネクタ 4.8
SCコネクタ 4.8(株)扇港産業 SENKO
無菌接続コネクタ AQSコネクタ
無菌接続コネクタ AQSコネクタサンワ・エンタープライズ(株)
高電圧用コネクタ WHVシリーズ
高電圧用コネクタ WHVシリーズ日本コネクト工業(株)
FA機器向け基板対基板コネクタ FINEPITCHシリーズ
FA機器向け基板対基板コネクタ FINEPITCHシリーズフエニックス・コンタクト(株)

企業基本情報

社名:
日本コネクト工業(株)
住所:
〒 158-0082
世田谷区等々力1-33-14
Web:
http://www.connect.co.jp/

おすすめ情報

  • 【バッテリコネクタBMCシリーズ】

    BMCシリーズは効率的な製品の設置、及び高い費用対効果を目的とし設計、製造された高性能なコネクタです。
    誤挿入を防止するカラー識別システムの導入により、各コネクタは同一色のみの嵌合を可能にしており、また、電源系統の整合性確認を用意にとするため、各ハウジングのカラーは電圧を示すように作られています。
    これらの柔軟なデザインは世界中で広く利用されています。

  • 【実装用ソケット】

    アプリケーションボード用に最適化したLSIサイズのソケットです。
    優れた自己インクダンスかつ低荷重のプローブで、10Gbpsの高速データ転送を実現します。放熱機構も装備。

    ■標準的な仕様
    使用温度 : -40℃~+120℃ 耐久回数(プローブピン) : 1万~10万回
    絶縁素材 : PEI/MDS/SILVER PEEK / PES/ ガラエポetc
    材質(プローブピン) : ベリ銅・SK材・パラジウム合金etc
    表面処理(アルミボディ) : タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理etc