放熱対策用シリコーン材料
最終更新日:2014/02/01
このページを印刷高周波・高集積化・高密度化が進む電子デバイスの放熱対策に最適
本製品は、電子デバイスの長期的信頼性維持および保護に最適なシリコーンゲル封止剤/グリース。LED照明をはじめ、電源・パワーモジュール、パワーコンバーター、電池パック、液晶TV用LCD、有機EL照明などでの利用に最適。封止剤「TIA2xx」は、優れた放熱性と流れ性を持ち、柔らかいゲル状により応力を緩和する。熱伝導率:0.7/2.1/2.3W/m・K、粘度:6/30/60Pa.s、硬さ(タイプE):40/45。グリース「TIG210BX/300BX/830SP」は、熱伝導率:2.1/3.0/4.1W/m・K、粘度:200/250/300Pa.s、熱抵抗:8(30μm)/20(45μm)mm2・k/W。
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