放熱対策用シリコーン材料

最終更新日:2014/02/01

高周波・高集積化・高密度化が進む電子デバイスの放熱対策に最適

本製品は、電子デバイスの長期的信頼性維持および保護に最適なシリコーンゲル封止剤／グリース。LED照明をはじめ、電源・パワーモジュール、パワーコンバーター、電池パック、液晶TV用LCD、有機EL照明などでの利用に最適。封止剤「TIA2xx」は、優れた放熱性と流れ性を持ち、柔らかいゲル状により応力を緩和する。熱伝導率：0.7／2.1／2.3W／m・K、粘度：6／30／60Pa.s、硬さ(タイプE)：40／45。グリース「TIG210BX／300BX／830SP」は、熱伝導率：2.1／3.0／4.1W／m・K、粘度：200／250／300Pa.s、熱抵抗：8(30μm)／20(45μm)mm²・k／W。