企業基本情報
放熱対策用シリコーン材料
最終更新日:2014/02/01
このページを印刷
高周波・高集積化・高密度化が進む電子デバイスの放熱対策に最適
本製品は、電子デバイスの長期的信頼性維持および保護に最適なシリコーンゲル封止剤／グリース。LED照明をはじめ、電源・パワーモジュール、パワーコンバーター、電池パック、液晶TV用LCD、有機EL照明などでの利用に最適。封止剤「TIA2xx」は、優れた放熱性と流れ性を持ち、柔らかいゲル状により応力を緩和する。熱伝導率：0.7／2.1／2.3W／m・K、粘度：6／30／60Pa.s、硬さ(タイプE)：40／45。グリース「TIG210BX／300BX／830SP」は、熱伝導率：2.1／3.0／4.1W／m・K、粘度：200／250／300Pa.s、熱抵抗：8(30μm)／20(45μm)mm2・k／W。
一緒に閲覧されている製品
放熱対策用シリコーン材料のお問い合わせ
その他製品一覧
超高分子量ポリエチレン素材 タ…
エンジニアリングプラスチック …
オイレスグライトロンF スカイ…
ポリエチレンテレフタレート素…
耐熱・難燃フォーム NanNex
多機能中間膜 SSF(Sound and So…
高機能PTFE複合素材 フルオロシ…
透明制電樹脂プレート
帯電防止用素材 セミトロン ESd…
高機能スポンジ テクノポーラス
導電／帯電防止用素材 セミトロ…
小型混練機・成形機 Xplore Ins…
エンジニアリングプラスチック …
帯電防止用素材 セミトロン ESd…
切削加工用PEEK素材 TECAPEEK
ポリアミドイミド素材 ジュラト…
エンジニアリングプラスチック …
加工用樹脂母材 SPLAS Rigit PE…
高性能ポリアセタール素材 アセ…
