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簡易ボール搭載器 BM-11シリーズ

(株)日本パルス技術研究所

最終更新日:2018/10/11

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  • 簡易ボール搭載器 BM-11シリーズ
BGAなどに端子のボールはんだを簡単に搭載
【BM-11シリーズ】は、BGA、CSP、MCMに端子のボールはんだを簡単に搭載する簡易ボール搭載器。初心者でもRe-Ballingが行えるほか、従来難しかったCavity-Downや290℃の高温ボールはんだ搭載／生成も低価格で実現。煩わしいフラックスやクリームはんだの印刷、スクリーンの位置合わせは不要。対応パッケージのサイズは6×6mm〜50×50mm。
    　　　　　　　　

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社名：
(株)日本パルス技術研究所
住所：
〒 372-0804
伊勢崎市稲荷町425-3
Web：
http://www.jpl.co.jp/