製品カタログ・資料
- SMT用鉛フリーソルダペースト PF305-153TO
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:3.09MB【PF305-153TO】は、枕不良を低減した鉛フリーソルダペースト。印刷性に優れ、BGAパッドへのソルダペースト体積を確保。また、24時間連続印刷時の粘度変化が少ないため、安定した生産が可能。フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く、酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。また、加熱によるフラックスの劣化が少なく、過酷な条件でも濡れ性を維持。合金組成:Sn-3.0Ag-0.5Cu、粒度:20~38μm、フラックス含有量:11.5%、ハロゲン含有量:0.02%、粘度/Ti値:200Pa・s/0.60。
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