| 用途 | パワーデバイスのダイボンド、半導体IC、封止材 |
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ファイル形式：pdf ファイルサイズ：1.25MB【DG成形はんだ】は、不純物を極力除去した高純度合金を使用し、真空精錬法(DG処理)を用いて成形された製品。DG処理により、ボイドの原因の1つである溶存ガスを除去(鉛入りのみ)し、はんだ表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく良好な濡れ性を有している。独自の技術で高品質な製品を生産。車載・産業機器など高信頼性分野で多数の実績を得ている。
地球環境に配慮した事業活動を展開し、真にお客様のためになる製品の開発に努め、はんだ業界の発展を通じて社会の発展に貢献する。
ニホンハンダ(株)
〈SMT用鉛フリーソルダペースト PF305-153TO〉
ROL0タイプに対応し、BGA枕不良を低減
【PF305-153TO】は、枕不良を低減した鉛フリーソルダペースト。印刷性に優れ、BGAパッドへのソルダペースト体積を確保。また、24時間連続印刷時の粘度変化が少ないため、安定した生産が可能。フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く、酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。また、加熱によるフラックスの劣化が少なく、過酷な条件でも濡れ性を維持。合金組成:Sn-3.0Ag-0.5Cu、粒度:20～38μm、フラックス含有量:11.5%、ハロゲン含有量:0.02%、粘度/Ti値:200Pa・s/0.60。
〈1液・銀-エポキシ系導電性接着剤 ECAシリーズ〉
低温実装・低アウトガス対応品
【ECAシリーズ】は、低温実装・低アウトガスの1液・銀-エポキシ系導電性接着剤。1液性接着剤の良好な作業性で低温硬化90℃/60分で硬化可能の「ECA-100」をはじめ、作業性重視の1液性ながら高接着強度タイプの150℃/30分で効果可能の「ECA151」、印刷後のダレが少なく、微小領域の接着に対応する高精細印刷対応タイプの「ECA170」、塗布後の角立ちがなく被着体への濡れがスムーズな「ECA170L」をラインアップ。車載・産業機器など高信頼性機器、民生家電機器、モバイル電子機器、半導体・光パッケージまで幅広い分野に適応。
