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次世代型断熱材 D1+(ディーワンプラス)

オゾンセーブ(株)

最終更新日:2014/03/11

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  • 次世代型断熱材 D1+(ディーワンプラス)
薄型ながら優れた断熱保温性を発揮
【D1+(ディーワンプラス)】は、特殊多孔質シリカでできた断熱マットを耐熱シートで包んだ次世代型の断熱保温材。熱伝導率は0.018W/m・Kと低く、グラスウールなどの一般的な断熱材に比べて5〜10倍の断熱性を有している。厚さ6mmという薄型のため複雑な形状の構造物にも装着でき、周辺部品との干渉がない。純正カバーとの併用も可能で、さらなる断熱効果が得られる。また、着脱に便利なマジックテープを採用しており、現場での微調整も可能で、メンテナンスも容易に行える。耐熱性は650℃。

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