製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります

自動ハンドリングシステム

岩下エンジニアリング株式会社

最終更新日:2014/05/23

このページを印刷
  • 自動ハンドリングシステム
試験管・マイクロプレート間の液体のハンドリング作業を自動化
本装置は、GUIを採用し簡単操作を実現した分注・充填ロボットMODEL-100Lと高精度分注・充填ポンプPP1を組み合わせた分注システム。試験管もしくはマイクロプレート間における液体のハンドリング作業の自動化が可能。主な仕様は下記の通り。

(1)有効ストローク:X軸(左右):350mm、Y軸(前後):300mm、Z軸(上下):200mm
(2)駆動方式:パルスモータ、タイミングベルト
(3)位置繰り返し精度:±0.1mm
(4)制御速度:1〜300mm/sec
(5)システム入出力:入力:4点 / 出力:3点
(6)プログラム入力:ティーチング入力、またはMDI(数値入力)
(7)プログラム容量:2,000ステップ
(8)電源:AC85〜264V (50/60Hz)
(9)外形寸法:(W)500 × (D)550 × (H)400mm (突起部、PC含まず)
(10)質量:約20kg

自動ハンドリングシステムのお問い合わせ

お問い合わせはこちら

新着製品情報

ランキング

サンプリング・システム ガス&液体用モデル GSMシリーズ
サンプリング・システム ガス&液体用モデル GSMシリ…日本スウェージロックFST
バレルキャップ BC series
バレルキャップ BC seriesユニコントロールズ株式会社
水分計 HC103
水分計 HC103メトラー・トレド(株)

おすすめ情報

  • <システムディスペンサMG1000ILL>
    Lサイズ基板(510×460mm)に対応したインライン塗布装置。IEIオリジナルプログラム作成支援ソフトEzEDITORによりプログラミングおよび編集が簡単。カメラ搭載により自動塗布位置補正が可能。
    ■オプション:レーザー変位センサによるニードル高さ自動補正が可能。

  • <マルチアプリケーション対応ディスペンスロボット>
    剛性を備えた小型卓上型ロボット。低粘度から高粘度材料まであらゆる接着剤塗布に対応する他、UV照射、ネジ締め、基板分割などで使用可能。幅広いアプリケーションを自動化。高い再現性によりセル生産に最適。省スペースによりラインの組み替えが容易。