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擬似スタティックランダムアクセスメモリ x16 256Mbit HYPERRAM 3.0

最終更新日:2023/08/17

HYPERBUSインターフェースの拡張版をサポート

【HYPERRAM 3.0】は、スクラッチパッドやバッファリング目的で拡張メモリを必要とする高性能組込みシステム向けの高速、低ピン数、低消費電力のセルフリフレッシュ型ダイナミックRAM(DRAM)。16ビットI／Oによって実現されており、DDRモードで最大800MBpsの読み取り／書き込み帯域幅を提供する。9Ball BGAパッケージで、拡張動作温度範囲(-40〜＋105℃)を提供する。インダストリーおよび拡張インダストリー温度グレードを提供可能、1.8Vのオプションに対応。

半導体デバイス│メモリ:DRAM│

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製品カタログ・資料

: 擬似スタティックランダムアクセスメモリ x16 256Mbit HYPERRAM 3.0
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：1.05MB【HYPERRAM 3.0】は、スクラッチパッドやバッファリング目的で拡張メモリを必要とする高性能組込みシステム向けの高速、低ピン数、低消費電力のセルフリフレッシュ型ダイナミックRAM(DRAM)。16ビットI／Oによって実現されており、DDRモードで最大800MBpsの読み取り／書き込み帯域幅を提供する。9Ball BGAパッケージで、拡張動作温度範囲(-40～＋105℃)を提供する。インダストリーおよび拡張インダストリー温度グレードを提供可能、1.8Vのオプションに対応。

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