微細化の常識を打ち破る世界最小「03015サイズ」チップ抵抗器を開発
2011/10/13
ローム(株)
半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）はこのほど、スマートフォンなどのモバイル機器向けに高密度実装を可能とした世界最小※のチップ抵抗器03015サイズ(0.3mm×0.15mm)を開発。微細化の限界とも言われていた従来の0402サイズ(0.4mm×0.2mm)に比べて、44%のサイズダウンに成功しました。
近年、ますます需要が伸びるスマートフォン市場では高機能化による部品点数の増加に伴い、高密度実装を可能にする超小型部品が求められています。しかし、既存の製造技術では、切断プロセスにおけるパッケージ寸法の公差が±20μmと大きいほか、チップの欠落など、さまざまな課題があり、0402サイズ以下の開発は難しいと考えられてきました。
今回は従来の抵抗器製造技術ではなく、独自の微細化技術により製造システムを開発するとともにダイシング方法の見直しを行い、切断プロセスにおけるパッケージ寸法の公差を±5μmと大幅に低減しました。寸法精度の向上により実装時の吸着エラー低減に貢献するだけでなく、電極に耐腐食性に優れた金を採用することで半田の塗れ性も向上し、安定した実装が可能になります。
これらにより、一般的に1台あたり数百個の抵抗器が搭載されているといわれているスマートフォンをはじめ、各種モバイル機器の高機能化、小型化に大きく貢献します。
近年、ますます需要が伸びるスマートフォン市場では高機能化による部品点数の増加に伴い、高密度実装を可能にする超小型部品が求められています。しかし、既存の製造技術では、切断プロセスにおけるパッケージ寸法の公差が±20μmと大きいほか、チップの欠落など、さまざまな課題があり、0402サイズ以下の開発は難しいと考えられてきました。
今回は従来の抵抗器製造技術ではなく、独自の微細化技術により製造システムを開発するとともにダイシング方法の見直しを行い、切断プロセスにおけるパッケージ寸法の公差を±5μmと大幅に低減しました。寸法精度の向上により実装時の吸着エラー低減に貢献するだけでなく、電極に耐腐食性に優れた金を採用することで半田の塗れ性も向上し、安定した実装が可能になります。
これらにより、一般的に1台あたり数百個の抵抗器が搭載されているといわれているスマートフォンをはじめ、各種モバイル機器の高機能化、小型化に大きく貢献します。
