BondaScope3100は、NDT社が誇る最新鋭超音波ボンドテスターです。
金属、非金属、金属と非金属の組み合わせといった幅広い範囲の複合材料の検査を可能にし、様々な異常状態を検査します。
層間剥離、ファイバーダメージ、炉心損傷、ボンドラインの変化、特定の材料特性などの測定が可能です。


【業界をリードする特長】
・ボンドプロファイルモード
・スプリットスキャン
・高エネルギー – パルスピッチ – キャッチモード
・スイープ メカニカル インピーダンス分析モード(SweepMI)
・分離相
・振幅アラーム
・Xor デジタル蛍光ELディスプレイモード

【代表的なアプリケーション】
・多層ラミネート
・ホウ素繊維複合材
・グラスファイバー複合材
・複合材 to 複合材
・衝撃損傷
・グラファイト樹脂複合材
・ケブラー複合材
・基板への複合材
・ハニカム構造
・ハニカム to ハニカム
・防舷材