日本航空電子工業は嵌合時の破損を抑制する堅牢構造を取り入れた、端子間ピッチ0.35mm、製品幅1.9mm、嵌合高さ0.7mmの電源端子付きスタッキングタイプ基板対基板コネクタ「WP27Dシリーズ」を開発いたしました。

　スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPCをはじめとした小型携帯機器の多機能化、高機能化によって消費電力が増大しており、これに伴い内部接続部にもより大きな電流容量が求められる傾向になってきております。
　本製品には、高電流に対応可能な電源端子（ホールドダウン兼用）を設けており、この金属によるホールドダウンが嵌合面を保護することで、モールド破損を抑制する構造を取り入れました。これによって、嵌合時の破損を防ぐための堅牢性向上を実現いたしました。また、電源端子を信号端子とは別に設置することによって、基板上の省スペース化に貢献すると共に、お客様の設計の自由度も高めます。
　さらに、実績のある2点接点構造を採用することによって、耐落下衝撃・耐振動に対する信頼性を向上させるとともに、指先に嵌合時の感触（クリック感）が伝わることでお客様の作業性も高めています。

◆特　長
・2列、スタッキング高さ0.7mm、製品幅寸法1.9mm
・3A通電可能な電源端子（ホールドダウン兼用）
・ねじれストレスへの高い耐久性を有し、高抜去力を生み出す2点接点コンタクト構造
・嵌合面保護とモールド破損を抑制する堅牢構造のホールドダウン（補強金具）
・作業者に伝わる良好なクリック感により作業性を向上
・磨耗に強く、接触信頼性の高い面接触構造
・Pbフリー実装に対応（コンタクトにNiバリアを施し、半田上がりを防止）

◆適用市場
携帯電話、スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPC、ノートPC、DSC、DVC
その他小型携帯機器全般

※リリース詳細はこちらをご覧ください⇒接続用コネクタ「WP27Dシリーズ」を開発

【お問い合わせ先】
日本航空電子工業株式会社 経営企画部
TEL 03-3780-2721／FAX 03-3780-2833