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精密研磨装置 MA-200

ムサシノ電子株式会社

最終更新日:2021/04/09

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  • 精密研磨装置 MA-200
エッジのダレがなく、介在物の脱落も無いためEPMAなどでの評価に好適
【MA-200】は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な精密研磨装置。試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ、研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現。また、ICの断面、傾斜研磨、LNなどの光学結晶の端面の研磨にも適している。

製品カタログ・資料

精密研磨装置『MA-200』
精密研磨装置『MA-200』

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.32MB『MA-200』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な精密研磨装置です。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ、 研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現。 また、ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適しております。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られる ■研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現 ■エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に好適 ■ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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