【YAMAHA】ハイブリッドプレーサー i-Cube10
最終更新日:2025/07/15
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半導体部品とSMD部品の混載実装が可能、L330×W250mmの大型基板に対応
【i-Cube10】は、モジュール製品の生産に最適な半導体部品とSMD部品の混載実装を実現したハイブリッドプレーサー。半導体部品とSMD部品の混載実装により多様な供給形態と搭載プロセスに対応することができ、半導体部品とSMD部品の基板実装を1台で実現。半導体部品実装で重要視される搭載精度を向上し、搭載ヘッドのノズル本数を10本とすることで、搭載精度を維持したまま高い生産性も実現している。
その他の情報
- ・ハイブリッド実装 半導体部品とSMD部品の混載実装の実現
・高速・高精度搭載 ±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（ウエハ供給時）※弊社最適条件時
・部品供給の進化 電動フィーダー対応
・L330 x W250mm 大型基板対応
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