【ウイングビジョン】実装基板外観検査装置 Summitシリーズ

仕様

型番	・オフラインモデル”Summit TB-M” Mサイズ基板対応卓上型　ラインに組み込まないことで複数ラインの検査ができます。 ■ DIP後の挿入部品・はんだ面の検査が簡単にできる ■ リフロー後の実装部品検査が短時間でできる ■ 汎用的に目視検査のサポートとして使用できる・インラインモデル”Summit CV-M/CX-M”（Mサイズ基板向け）”Summit CV-L”（Lサイズ基板向け） Mサイズ基板にはコンベア内蔵タイプ（CV-M）と既存コンベアにレイアウト変更を必要とせずベルトコンベア上にビルトインできるタイプ（CX-M）の2 種類をラインナップ。どちらも検査ユニットが後方にスライドし、基板へのアクセスが簡単にできます。 Lサイズ基板対応モデルは、18万画素カメラ3台が移動しながら基板を撮影し検査を行います。
寸法	Summit TB-M：横幅：560㎜×奥行き：826㎜×高さ：420㎜ Summit CX-M／CV-M：横幅：640㎜（コンベア長は別途ご指定）×奥行：1200㎜×高さ：1250㎜ Summit CV-L：横幅：1200㎜（コンベア長は別途ご指定）×奥行き：1780㎜×高さ：1262㎜
重量	Summit TB-M：約20Kg Summit CX-M／CV-M：約85Kg（CVX）約120Kg（CV） Summit CV-L：約200Kg

その他の情報

・メッシュマッチング＋新機能 AI-Mesh（エーアイメッシュ）を実装
大幅な設定時間短縮を実現します。

マウスで検査必要個所を指定するだけで、作成管理が大変だった従来のパーツライブラリが不要の自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載しています。 (第6233824号日本国特許取得済)
最新バージョンでは良品と未実装基板を読み込ませると、差を比較して検査の必要な場所にAi(人工知能）が必要なパラメータを全自動で設定する「AI-Mesh」機能を搭載。更に短時間＋高精度の設定を可能にしました。

・部品ズレへの追従性と高い検出精度を両立

一般の検査装置が苦手とする「位置精度のない部品をOK にする」ことがメッシュマッチングには可能です。個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索し、最大一致するパターンを探すことで柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました。

・リフロー前の基板検査装置（PRI)としてお勧めします

Summitをインライン機としてリフロー炉前に設置することをお勧めしています。はんだが硬化する前に異常を検出できれば修理時の二次不良も防ぐことができ、実装機や印刷機に素早くフィードバックすることで品質を上流で造り込めます。インライン機は装置部をスライドさせる（特許取得中）機構をつけられるので、人が立つ程度の隙間があれば、コンベアをまたぐように設置することができます。リフロー炉への作業をする場合は装置部をスライドさせれば作業化可能です。ライン変更をほとんど伴わずに導入が行えます。

会社情報

マス商事は創業以来、エレクトロニクス業界における生産ラインのシステム提案から販売、納入後のサポートまでの一連を手がけてまいりました。日々刻々と変化する技術革新の中で多様化するニーズに対応すべく、最新の技術情報・最高のシステムを提案し更にアフターメンテナンスを含む全面的なサポート体制を確立、海外進出企業様にも同様のサポート体制で活動をしております。マス商事は今後更に、お客様に[安心と満足]をご提供し、[感動と信頼]を頂く事を基本方針とし、全社員一丸となって躍進してまいります。

株式会社マス商事
〒 222-0033 横浜市港北区新横浜3-7-17　銀洋新横浜ビル701
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