【ヤマハ発動機】マウンター S20

その他の情報

・基板寸法（バッファ未使用時）：最小 L50 x W30mm～最大 L1,830 x W510mm（標準L1,455）
（入口 or 出口バッファ使用時)：–
（入口 ＆ 出口バッファ使用時) ：最小 L50 x W30mm～最大 L540 x W510mm
・基板厚：0.4〜5.0mm
・基板搬送方向：左→右（標準）
・基板搬送速度：最大900mm/sec
・実装タクト（12軸ヘッド+2θ） 最適条件：0.08sec / CHIP (45,000CPH)
・装着精度A（μ＋3σ）：CHIP ±0.040mm
・装着精度B（μ＋3σ）：IC ±0.025mm
・装着角度：±180°
・Z軸制御 / θ軸制御：ACサーボモーター
・実装可能部品高さ：最大30mm※1（先付最大部品高さは25mmまで）
・実装可能部品：0201～120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品（標準0402～）
・部品荷姿：8～88mmテープ（SS/ZSフィーダー）、スティック、トレイ
・持帰り判定：負圧チェックと画像チェック
・多言語画面対応：日本語、中国語、韓国語、英語
・基板位置決め：挟み込み式基板固定ユニット、前基準、コンベア幅自動調整
・部品品種数：最大180品種（8mmテープ換算）45連×4
・基板搬送高さ：900±20mm