Lサイズ基板対応レーザー式基板マーキング装置
最終更新日:2022/07/04
このページを印刷レーザー照射・XY駆動のハイブリッドで、高解像度対応
【ML-PL30C】は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードや文字をレーザーマーカでダイレクトにマーキング可能なレーザー式基板マーキング装置。多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの発展が可能となるオプション類も充実。三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートする。Lサイズ(460×510mm)までの基板に印字が可能。プリント基板上の任意の位置へ微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング。印字データは、サーバーでの一元管理が可能。狭小スペースにも2次元コードを印字できるため、高密度集積基板に最適。
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製品カタログ・資料
- レーザ式基板マーキング装置
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.28MB基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。