極短パルスレーザーによる非熱加工、高精度微小穴加工が可能
【microSTRUCT vario】は、極短パルスレーザーを光源とした多目的微細加工装置。IR／グリーン／UVの3波長に対応、穴テーパー角制御(ストレート、逆テーパー)が行え、レーザー発振器を2台搭載可能。構成および仕様は次の通り。
(1)レーザー発振器：ピコ秒レーザー(IR、グリーン、UV)／フェムト秒レーザー(IR)
(2)位置決め装置：移動量1150×450mm、位置決め精度±2μm、繰り返し精度±1μm、最大移動速度500mm／秒
(3)加工エリア：固定光学系、トレパニングヘッド、スキャナーの3箇所／加工ステーション450×450mm(3箇所)
(4)寸法・重量：幅2900×奥行1700×高さ1950mm・4800kg
(1)レーザー発振器：ピコ秒レーザー(IR、グリーン、UV)／フェムト秒レーザー(IR)
(2)位置決め装置：移動量1150×450mm、位置決め精度±2μm、繰り返し精度±1μm、最大移動速度500mm／秒
(3)加工エリア：固定光学系、トレパニングヘッド、スキャナーの3箇所／加工ステーション450×450mm(3箇所)
(4)寸法・重量：幅2900×奥行1700×高さ1950mm・4800kg