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極短パルスレーザー微細加工装置 microSTRUCT vario

ビーム(株)

最終更新日:2014/02/01

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  • 極短パルスレーザー微細加工装置 microSTRUCT vario
極短パルスレーザーによる非熱加工、高精度微小穴加工が可能
【microSTRUCT vario】は、極短パルスレーザーを光源とした多目的微細加工装置。IR/グリーン/UVの3波長に対応、穴テーパー角制御(ストレート、逆テーパー)が行え、レーザー発振器を2台搭載可能。構成および仕様は次の通り。
(1)レーザー発振器:ピコ秒レーザー(IR、グリーン、UV)/フェムト秒レーザー(IR)
(2)位置決め装置:移動量1150×450mm、位置決め精度±2μm、繰り返し精度±1μm、最大移動速度500mm/秒
(3)加工エリア:固定光学系、トレパニングヘッド、スキャナーの3箇所/加工ステーション450×450mm(3箇所)
(4)寸法・重量:幅2900×奥行1700×高さ1950mm・4800kg

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企業基本情報

社名:
ビーム(株)
住所:
〒 194-0212
町田市小山町2225-8 まちだテクノパークセンタービル6F
Web:
http://www.beams-inc.jp/