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コネクタ B2Bシリーズ

(株)キャズテック

最終更新日:2014/03/11

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  • コネクタ B2Bシリーズ
表面実装タイプの超高密度基板対基板用
【B2Bシリーズ】は、表面実装タイプの超高密度基板対基板用コネクタ。本体に1.27mmピッチのはんだボールを装着、高密度面実装での基板接続を実現。基板間寸法設定は6.00〜19.00mmに対応、ピン数は240〜400ピンの選択が可能。低インダクタンスで、ボックスタイプにより確実な位置決めが行え、端子を完全に保護できる。
    　　　　　　　　

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Web：
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