0.35mmピッチ基板対基板用コネクタ 5843シリーズ

【5843シリーズ】は、スマートフォンなど電子機器の高密度実装に対応した0.35mmピッチ基板対基板用コネクタ。同社従来品の0.4mmピッチと比べ、0.05mmの狭ピッチ化を実現。嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース設計にて、機器の小型化・薄型化に貢献する。嵌合時のロック構造は、独自のロック構造を採用。低背ながら優れたクリック感と抜去時の保持力を強化。また、コネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としており、設計の自由度が向上。-55～+85℃の広い温度範囲で使用でき、「挟み込み接点形状」(2点接点)の採用で、振動や落下衝撃にも強く、高い接触信頼性を実現。環境に優しいRoHS指令およびハロゲンフリー対応品。