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射出成形構造エレクトロニクス技術 IMSE(Injection Molded Structural Electronics)ソリューション

コーンズ テクノロジー(株)

最終更新日:2019/06/10

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  • 射出成形構造エレクトロニクス技術 IMSE(Injection Molded Structural Electronics)ソリューション
プリント回路・電子部品を3D射出成形プラスチックに一体化
【IMSE(Injection Molded Structural Electronics)ソリューション】は、耐久性に優れた3D射出成形プラスチック内にプリント電気回路や電子部品を統合し、カプセル化するタクトテック社の技術。単なるフレキシブル基板・プリント回路技術ではなく、LEDなどの部品を埋め込み3D成形するため、軽量で薄く、かつ耐久性の高いスマートな電子機器を実現できる。実装可能な電子部品は、静電容量スイッチ・スライダー、近接センサ、アンテナ(NFC、Bluetooth、Wi-Fiなど)、電気回路とワイヤーリングハーネス、LEDライトなど。
    　　　　　　　　

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